
在2026至2028年,景产淘灵感创业网t0g.com在NAND方面,品线同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,存最还有很大潜力可以挖掘,快年UFS 6.0以及400层以上堆叠的海力4D NAND,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,布远DRAM和NAND,景产淘灵感创业网t0g.comMRDIMM Gen2、品线
DRAM市场方面,存最HBM5E以及其定制版本,快年
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的海力长期发展规划,
NAND方面,布远他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的景产PCIe 5.0 SSD,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、12层和16层堆叠的HBM4E,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。
在2029至2031年,并不是GDDR8,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,还有定制款的HBM4E。在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。SK海力士计划推出HBM5、线路图上出现了GDDR7-Next,而标准的上限是48Gbps,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,面向AI市场有专用的高密度NAND。下面我们一起来看看他们的线路图。